東京都武蔵村山市の求人検索結果
検索結果:2件
| お仕事内容 | ●半導体製造装置の製造 ・ワイヤクランパ、部品、装置の組立 ・その他付随する業務 ※半導体製造装置の後工程であるビンディング装置の製造業務です。大きさは高さ150cm、幅200cmほどの大きさです。 ※セミオーダー式なので、確認する図面や手順書が都度異なります。同じことの繰り返し作業ではないため、いろいろなことをやってみたい方にオススメです！ ※顕微鏡をメインに使用する業務となります。基本的に座り作業で、もくもくと集中しながら作業を行っていただきます。 細かい作業などが発生いたします。その他工具を使用しての組立作業などが付帯する業務として発生する可能性があります。 ※従事すべき業務の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。 |
|---|---|
| お仕事No | 2908-A-05 |
| 職種 | 部品の組立 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市 ※就業場所の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。 |
| 給与 | 【時給】1,650円 |
| お仕事内容 | 組立・検査・検品・フォークリフト・倉庫内作業等様々なお仕事をご用意しております。 ※従事すべき業務の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。 |
|---|---|
| お仕事No | 8888-A-00 |
| 職種 | 製造・物流 |
| 勤務地 | 全国 ※就業場所の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。 |
| 給与 | 【時給】1,023円～2,000円 ※配属先により異なります。 |
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2006年（平成18年）7月
「プライバシーマーク」を取得しました。
2011年（平成23年）3月
「製造請負優良事業者認定制度」を業界で初めて認定されました。
2021年（令和3年）3月
「ISO45001（労働安全衛生マネジメントシステム認証）」を取得しました。
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2023年（令和5年）4月
「優良派遣事業者認定」を取得しました。
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