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<基台旋盤>納品された基台(ブレードの基となる土台)を旋盤機で削る ・抜き取り検査(マイクロメーターを用いて規定数値まで削れているか確認する) ・基台補充(基台を投入口に補充する) ※基本的には機械が自動で削るので、測定や検査・エラー対応が主となる作業です。 <成形>ブレードにダイヤモンド層を形成・付着させる ・ブレードを治具に組み込み、指定された成形機に治具を投入する作業 ※作業エリア内は異物混入厳禁のため、無塵服・エアーシャワーなどが義務付けられております。 <円筒>ダイヤモンド層成形後のブレードの外径を削る ・厚さ測定(ダイヤモンド層の厚さを測定する) ・研削(20~30枚のブレードを治具に組み込み外形研削盤で削る) ・測定(マイクロメーターを用いて規定数値まで削れているか確認する) <エッチング>ブレードの刃を形成する ・研削盤を用いて刃の部分を削りだす <カット>刃の仕上げ加工 ・ブレードを1枚1枚機械に取り付け、刃の仕上げを行う <基台加工>納品された基台(円状のアルミの土台)を旋盤機で穴を開けるなどの加工 ・検査(マイクロメーター・ノギス等を用いて、規格内であるかの確認) ・一部測定装置を使用しての検査もあります。 ※基本的には機械が自動で削るので、測定や検査・エラー対応が主となる作業です。 <成形>ダイヤモンドの粒等の粉を秤量する ・手の大きさほどの金型を組み合わせ、そこに秤量した原料を投入し、成形機にかける ・金型のバラシ、バリ取り、成形機等の清掃 ※作業エリア内は異物混入厳禁のため、無塵服・エアーシャワーなどが義務付けられております。 <内外周・平研>規格外のチップの加工やバランス調整・検査 ・測定(マイクロメーター、ノギス、ドリル等を使用) <ダイサーカット>成形で作られた手のひらサイズの製品を装置にかけ、細かくカットする <グラインダー・研磨>砥石を規格のサイズにするため、装置にかけカットする ・研磨(砥石を磨くためのウエハーを規格内まで磨きこむ作業) ・装置オペレーター業務 ※粉塵が舞うため、保護メガネ、粉塵マスク、手袋、無塵服等を着用します。 ・その他付随する業務 ※上記いずれかの工程に配属となります。ほとんどの作業が立ち作業です。

お仕事No 1124-C-01
職種 精密加工部品の製造
勤務地 広島県呉市郷原町
給与 【時給】1,200円